Знание

Форма и структура Светодиодные чип, упакованы в Светоиспускающий диод

Dec 24, 2018 Оставить сообщение

Первое: мягкий пакет - чип является непосредственно связан с конкретным PCB печатных Совет, подключенный к специфический характер или отображения формы связывания проволокой, и Светодиодные чип и провод склеивание защищена прозрачной смолой и собран в корпусе конкретных. Этот тип пакета часто используется в цифровой дисплей, иероглиф дисплей или точку отображения продуктов.

Во-вторых: фотоэлектрические свинца типа пакет - общие исправить Светодиодные чип на раме привести серии 2000, после пайки электрода свинца, он инкапсулируется в определенных прозрачной фигуры с эпоксидной смолой стать одно устройство LED. Такие контакты или пакеты можно разделить на φ3 и светильников СИД φ5 диаметр пакеты согласно их внешние размеры. Характеристики данного вида упаковки является контроль расстояние от чипа светоизлучающей поверхности, и могут быть получены различные углы светоизлучающих: 15°, 30°, 45°, 60°, 90°, 120° и т.д., и требования к освещенности сторона также может быть получен. Это проще для автоматизации производства.

Третье: микро пакеты, пакеты с заплатами - Светодиодные чипы приклеенная к микро свинец кадра, и после электрода приводит припаяны, светоизлучающая поверхность обычно инкапсулируется с эпоксидной смолой.

Далее: в линии пакет - чипе смонтированы с медь свинец кадра, похож на пакет IC, пайка с электрода приводит и опечатаны с прозрачной эпоксидной, общие с целым рядом различных полостей в пакет «Пиранья» и супер Пиранья тип пакета, это фасованные чип имеет лучшему рассеиванию тепла и низкое тепловое сопротивление. Входная мощность LED может достигать 0,1 Вт ~ 0,5 Вт, который больше, чем устройство типа свинца, но стоимость выше.

Пятое: власть пакет - Пакет Мощность LED также много, он характеризуется большой нижней полости склеивание чип и имеет возможность зеркального отражения, высокая теплопроводность, и низко достаточно тепловое сопротивление сделать чип тепла быстро представлен за пределами устройства, сохраняя чип на низких температур отличие от температуры окружающей среды.


Отправить запрос