В настоящее время существуют тысячи причин гибели светодиодных ламп. Поэтому сегодня Xiaobian начал с нескольких основных видов сырья для светодиодных бусин. В этом выпуске причины возможных мертвых источников света представлены на чипе:
чип:
1. Эпитаксиальный дефект чипа. Эпитаксиальная пластина светодиода. В процессе высокотемпературного роста кристаллов подложка, остаточный осадок в реакционной камере MOCVD, периферийный газ и источник Мо будут вводить примеси, которые будут проникать в эпитаксиальный слой и предотвращать кристалл нитрида галлия от формирования. Ядро образует различные эпитаксиальные дефекты и в конечном итоге образует крошечные углубления на поверхности эпитаксиального слоя, что также серьезно влияет на качество кристаллов и характеристики материала эпитаксиальной пленки.
2, повреждение чипа Повреждение светодиодного чипа напрямую приведет к выходу из строя светодиодного индикатора, поэтому важно повысить надежность светодиодного чипа. В процессе испарения иногда необходимо зафиксировать чип с помощью пружинного зажима, чтобы образовался защем. Если операция желтого света не завершена, а маска имеет отверстия, в области излучения света будет присутствовать остаточный металл. В процессе предварительной стадии в различных процессах, таких как очистка, испарение, желтый свет, химическое травление, сплавление, шлифование и т. Д., Необходимо использовать пинцет и цветочные корзины, держатели и т. Д., Так что на электродах матрицы могут быть царапины.
3, новая структура микросхемы и материал источника света несовместимы с новой структурой электрода светодиодной микросхемы, имеющей слой алюминия, его роль заключается в формировании зеркала в электроде для повышения эффективности извлечения света микросхемы, и во-вторых, может снизить испарение до некоторой степени. Количество золота, используемого в электроде, снижает стоимость. Однако алюминий является относительно активным металлом. Как только упаковочная установка не контролируется, алюминиевый отражающий слой в золотом электроде вступает в реакцию с хлором в клее, вызывая коррозию.
4, антистатическая способность чипа является плохой антистатические светодиодные шарики лампы в зависимости от самого светодиодного чипа, и ожидается, что упаковочные материалы не имеют никакого отношения к процессу упаковки, или влияющие факторы небольшие, очень тонкие ; Светодиодные фонари более подвержены электростатическим повреждениям, это связано с расстоянием между двумя контактами. Расстояние между двумя электродами голой микросхемы светодиодной микросхемы очень мало, как правило, менее ста микрометров, а вывод светодиода составляет около двух миллиметров. Когда электростатический заряд должен быть передан, расстояние больше. Чем проще сформировать большую разность потенциалов, то есть высокое напряжение. Поэтому он часто более подвержен авариям из-за электростатического повреждения после того, как загерметизирован в светодиодные фонари.
5, воздействие чип-электрода на паяное соединение: сам чип-электрод не обеспечивает надежного испарения, что приводит к отключению электрода или его повреждению; сам чип-электрод может иметь плохую паяемость, приведет к пайке шарового припоя; Неправильное хранение чипа приведет к окислению поверхности электрода, загрязнению поверхности и т. д. Небольшое загрязнение поверхности склеивания может повлиять на диффузию атомов металла между ними, что приведет к повреждению или паяному соединению.
6, химическая обработка остаточного электрода чипа является ключевым процессом изготовления светодиодных чипов, включая очистку, испарение, желтый свет, химическое травление, сплавление, шлифовку, будет связываться со многими химическими чистящими средствами, если очистка чипа недостаточно чиста, это вызовет вредные химические вещества Остаток вещества. Эти вредные химические вещества электрохимически реагируют с электродами, когда светодиоды находятся под напряжением, что приводит к мертвому свету, затуханию света, темноте, чернению и тому подобному. Таким образом, определение остатков химических чипов имеет решающее значение для светодиодных упаковочных заводов.
Это способ гибнуть чипы светодиодных ламп.